AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年
云端CSPs将扩大边缘AI发展，带动2025年NB DRAM 平均搭载容量增幅至少达7%
10月10日，中巨芯发布公告称，其参股子公司晶恒希道（上海）科技有限公司（以下简称“晶恒希道”）拟以现金购买Heraeus....
10月11日，上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“韦尔股份”）发布关于控股股东无偿捐赠部分公司股份计划的公告称，公司控....
近日，多家碳化硅大厂再公布了多条8英寸碳化硅推进的消息JDB电子。Coherent方面出售英国晶圆厂，推出8英寸碳化硅外延晶圆；碳化硅大厂罗姆出....
近年，受国际形势变化影响，全球半导体产业供应链安全问题日渐受到重视。在芯片补贴等政策推动下JDB电子，各地区逐渐加强半导体产业...
据苏州工业园区发布消息，10月11日，罗杰斯规划总投资1亿美元的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目在苏州工业园区开...
第三代半导体是香港近年来重点发展的科技领域。今年5月，据港媒报道，香港立法会财务委员会批准了高达28.4亿港元...
近日，亿铸科技宣布完成数亿元融资。融资由知名海外基金领投，盛视科技、行至资本等跟投，原海外知名GPU公司co-founders追投JDB电子，这将为亿铸科技的持...
近期，通富微电消息频频：两个先进封测项目开工、Memory二期项目首台设备入驻....
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